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宣傳畫冊(cè)
半導(dǎo)體制造設(shè)備
晶圓減薄機(jī)
設(shè)備型號(hào)
SAG-8110 單軸半自動(dòng)晶圓減薄機(jī)
SAG-8111 子母軸半自動(dòng)晶圓減薄機(jī)
適用范圍
4-8英寸 Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圓片
4-8英寸 藍(lán)寶石片
2-4英寸 方片、不規(guī)則樣片
加工精度
| 單片晶圓厚度差（TTV） | um | 0.5~1.5 |
| 片間晶圓厚度差（WTW） | um | 1.5 |
| 加工面粗糙度 | um | Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#) |
| 晶圓加工最小厚度 | um | 120及以下 |
| 每小時(shí)加工片數(shù) | Ups(Wps) | 約15片 手動(dòng)放片（粗磨+精磨） |
